【altium如何开窗,altium designer的开关在哪】

ad09的快捷键_ad09快捷键设置

〖壹〗、在Altium软件中铺铜首先第一步我们可以设置稍稍大一点的抓取格点此处设置为10mil，方便我们在铺铜时能铺完铜后迅速抓取到我们的起点位置组成封闭铜皮 ，抓取中心快捷键为shift+E。铺铜图标位置及快捷键设置为F4 。按住ctrl+点击铺铜图标即可设置铺铜的快捷键
，同理其他操作的快捷键也可这么设置
。

〖贰〗 、点击“工具”—“标注 ”—“重置原理图位号
”（这一步是将原来标注的编号去除掉，可跳过此步骤）快捷键 —TAE（英文输入法输入）第三步：点击“工具”—“标注 ”—“原理图标注” 快捷键 —TAA（英文输入法输入）ad09常用快捷键 打开pcb ，点击文件，选取领存在
，dwg格式就是CAD格式。

〖叁〗
、在PCB编辑下，快捷键 T/P 弹出Preferences/PCB Editor/General/ 的中间拦 Other（Undo/Redo）设置你需要的缓存次数动作（即返回多少次）大于0即可 。

〖肆〗、AD09拼板后变成3D效果了 ，我们可以先在2D模式下画出板子外形轮廓走线
，再按下键盘上面的快捷键1进入板子外形规划，按下快捷键D+R设计重新定义板子形状。

〖伍〗 、ad09的设置按钮在界面的右下角
。在AltiumDesigner09中 ，设置按钮位于界面的右下角。通过点击该按钮
，可以打开设置菜单，进行各种软件设置的调整 。这个位置的设计使得设置按钮在界面中更加显眼和易于找到
。

ALTIUM底层在哪里开窗

在电路板设计中 ，底层（Bottom Layer）与顶层（Top Layer）是最常见的两个信号层。中间信号层（Mid1～Mid14）位于顶层与底层之间
，提供了额外的布线空间 。内电层（Internal Plane）则用于提供稳定的电流路径
。丝印层分为顶层（Top Overlayer）和底层（Bottom Overlayer），用于印刷字符、符号和其他标识。

锡膏层 ，位于顶层和底层
，旨在暴露表面贴装焊盘，便于在焊接前涂上焊膏 。这一层在制作焊接钢网和热风整平过程中发挥关键作用
。阻焊层 ，即“开窗
”，包括顶层和底层
，用于覆盖不需焊接的区域，防止多余焊锡短路 ，同时保护铜膜免于氧化
，但会暴露焊点。

丝印层位于顶层和底层，用于标注元件信息
、符号、管脚等 ，便于后续焊接和故障排查 。锡膏层
，包括顶层和底层，覆盖表面贴装焊盘 ，用于焊接前的焊膏涂布
，对热风整平和制作焊接钢网亦有作用
。阻焊层，与锡膏层作用相反 ，用于覆盖铜膜
，防止氧化，但在焊点处留有开窗 ，避免短路，常用于控制覆铜层。

问的是怎么画altium 阻焊层？ 元件焊盘的阻焊层是自带的
，如果铜皮或走线需要露铜，在Top solder或Bottom solder层画2D线或放铜皮即可  。

PCB层的含义

〖壹〗 、机械层：是定义整个PCB板的外观的 ，就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层：用于定义在电路板上能够有效布线的区域
。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区
，在该区域外是不能自动布局和布线的。丝印层：丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注 ，各种注释字符等 。

〖贰〗
、顶层（Top Layer）：这一层通常用于放置元器件
，是电路板设计中的元件层
。在双层板和多层板中，顶层也可用于布线。 中间层（Mid Layer）：多层板设计中可以包含多达30层的中间层 ，这些层主要用来布设信号线 。 底层（Bottom Layer）：又称为焊接层
，主要用途是布线和焊接
。

〖叁〗、PCB多层板的层主要分为信号层 、内层
、丝印层、锡膏层 、阻焊层
、机械层、禁止布线层 、钻孔层以及多层。信号层包括Top Layer
、Bottom Layer、Mid Layers等，这些层用于实际的电气连接和布线 。内层 ，如Internal Plane
，为电源层和地层，一般不进行布线 ，而是由铜膜构成
。

〖肆〗 、了解电路板内部结构，印制线路板（PCB）在电子设备中扮演着关键角色。它由绝缘底板、连接导线和焊盘组成
，便于电子元件间的电气连接，简化装配和焊接流程 。

〖伍〗
、Mechanical（机械层） ，是定义整个PCB板的外观
，之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性，因此可以放心地用于勾画外形、勾画机械尺寸 、放置文本等等工作 ，而不必担心对板子的电气特性造成任何改变
。机械层比较多可选取16层。

〖陆〗
、PCB板各层具有不同的功能 。顶层
，也称为元件层，主要用于放置元器件 ，对于比层板和多层板
，还可以用于布线。中间层比较多可有30层，在多层板中用于布信号线
。底层 ，也称焊接层
，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。顶部丝印层用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号 、标称值或型号及各种注释字符 。

ad导出查看封装开窗尺寸

〖壹〗
、ad导出查看封装开窗尺寸方法如下：首先 ，使用AltiumDesigner软件打开目标PCB文件，然后进入下一步
。其次
，键盘上按下快捷键R和B，然后进入下一步。接着 ，在弹出窗口中
，选取通用选项卡，然后进入下一步 。最后 ，在通用选项卡下
，右侧就可以看到尺寸了
。

〖贰〗、打开Altium Designer 09 软件，然后打开自己的想要导出封装库的PCB文件。选取菜单 Design-Make PCB Library 。 这个功能就是制作PCB库 ，也就是从已有的PCB文件中导出封装库
。封装库导出后截图如图。可以看见生成了一个和工程同名字的封装库文件 。

〖叁〗 、鼠标放在电容上单击右键选取Properties
，在弹出页面的右下角可以看到此时电容的封装形式是RAD-0.3，如下所示：点击Edit可以查看PCB Model ，先选取Any
，然后点击Browse...在弹出的页面中Mask内输入6-0805，点击OK ，Ok，就可以看到所有电容的封装形式已经变成了6-0805
。

PCB板各层的作用是什么

顶层焊盘和底层焊盘是用于SMT工艺中的钢网层。它们与焊盘的大小相同
，用于制作钢网，以便在PCB板上均匀涂抹锡膏 。 顶层阻焊和底层阻焊（Top Solder and Bottom Solder）阻焊层用于阻止绿油覆盖走线 ，通常在敷铜或走线时使用。在相应的阻焊层上开窗
，可以露出铜层，以便进行焊接
。

顶层（Top Layer）：这一层通常用于放置元器件 ，是电路板设计中的元件层。在双层板和多层板中
，顶层也可用于布线 。 中间层（Mid Layer）：多层板设计中可以包含多达30层的中间层，这些层主要用来布设信号线
。 底层（Bottom Layer）：又称为焊接层 ，主要用途是布线和焊接。

内部电源接地层是PCB板中的重要组成部分
，通常用于提供稳定的电源和接地 。机械层则主要负责PCB板的机械结构设计，确保其在实际应用中的稳固性和可靠性
。阻焊层有顶部阻焊层和底部阻焊层两层 ，用于铺设阻焊漆
，防止焊盘和过孔被焊锡覆盖，保证焊接区域的清洁。