padslayout如何添加fill.padslayout教程？

PADS中如何将大电流线的铜裸露,以便镀锡?

〖壹〗 、PADS中将大电流线的铜裸露 ，只需在该位置的阻焊层（TOP SOLDER或BOTTOM SOLDER）划上线（LINE）或填充（FILL）即可 。PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件
、CAM加工软件、机械设计软件的接口
，方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作
。PADS软件是MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。

〖贰〗 、这问题很简单，如果是金手指你可以把它作成封装放到你想不加绿油的地方 ，怎样做封装应该知道吧 。 二
，如果你想在7805电源芯片下放的话，选取place\fill在你想要的地方画出来就OK了大小你自己看好了
。

〖叁〗
、将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光 ，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应
，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除 ，再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路 。

〖肆〗、首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）
。如下图：用热转印纸放入普通打印机
，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层 ，使覆铜板看起来既光滑又光亮 。