如何pcb镀铜/pcb镀铜操作

求化学镀铜具体操作流程

化学镀铜工艺是现代工业中一种广泛应用的技术，尤其是在电子电器、五金工艺 、工艺品
、家具装饰等领域 。具体操作流程大致如下：首先进行膨胀处理 ，去除钻孔中的污垢
，然后中和处理，再进行除油 ，接着微蚀处理
，预浸处理，活化处理 ，加速处理，最终完成化学镀铜
。整个过程主要依靠阴极和阳极部件来实现。

一般流程为：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜 主要部件为阴极和阳极 。阴极：引发起镀部分起始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环
，铜电刷被压在铜环上，以便获得良好的接触 ，连接到整流器的负极上
。阴极通过挡水辊与药水隔绝接触。

- 去毛刺：钻孔后的覆铜箔板孔口部位会产生毛刺
，需使用水砂纸或去毛刺机去除，确保金属化孔的质量 。- 整孔清洁处理：除去钻污及孔微蚀处理 ，常用方法由过去的浓硫酸除钻污转变为碱性高锰酸钾处理法。

镀前处理是确保化学镀铜质量的关键步骤
，包括去毛刺、整孔清洁处理和覆铜箔粗化处理
。去毛刺可使用水砂纸或去毛刺机；整孔清洁处理旨在去除钻污和孔微蚀产生的污染物；粗化处理通过化学微蚀刻法增加铜表面的微观粗糙度，以提高镀铜层与铜箔基体的结合强度。 清洗液和操作条件对于基体清洁至关重要 。

以广州贻顺化工的通用环保型化学镀铜液为例 ，小件金属工件的工艺流程大致为：工件前处理（30秒至3分钟） 、水洗
、沉铜（5分钟至40分钟
，视厚度而定）、水洗 、钝化（约5分钟）、烘干
。

电解液的回收 电解法直接回收金属铜是比较经典的方法，但从稀溶液中电解回收 ，国内报导甚少。我们采用研制了一种小极距强制循环电解装置
，直接回收酸性镀铜回收槽中的铜，取得了满意的效果 。

设计PCB板时如何将PCB板边框侧面镀铜?

〖壹〗
、PCB侧边电镀有几种类型：环绕式边缘电镀用于钻孔后的布线 ，铜板边缘确保铜特征与边缘安全距离，板边PTH则在边缘切孔以连接电路
。在设计时
，需遵循边缘电镀准则，如使用重叠铜定义镀铜区域 ，并遵循金属化电镀工艺步骤。然而
，制造过程中可能遇到问题，如铜剥落和边缘毛刺 ，这需要针对性的工艺改进 。

〖贰〗、PCB板的制作过程中
，通常采用蚀刻法将整板铜制作成所需的线路图形
。理想情况下，我们期望蚀刻结果呈现出垂直的线条或图形 ，但实际情况并非如此。在蚀刻过程中
，尽管我们的目标是垂直性蚀刻，以获得方形的线或图形 ，但实际上蚀刻液在向下蚀刻铜的同时
，也会在水平方向上蚀刻一定的铜，这就是所谓的侧蚀 。

〖叁〗 、蚀刻：通过使用光敏剂或其他方法 ，在 PCB 板上绘制电路图案
。然后，将 PCB 板放入化学溶液中进行蚀刻
，去除未被保护的铜层而形成电路。 镀铜：在蚀刻后的 PCB 表面进行铜镀 。该步骤通常分为两个子步骤：先进行化学镀铜（电解方法），然后进行电镀铜。

一次电镀铜生产PCB工艺流程与优点

〖壹〗
、一次电镀铜生产PCB工艺是：打孔——化学沉铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻……
。这种工艺由于没有了全板加厚电镀铜工艺 ，避免了前面提到的局部过蚀现象的出现。同时
，由于被腐蚀的铜层厚度小于二次镀铜工艺的，这样整板的过蚀现象也可以更好的控制 。

〖贰〗、PCB板制作生产流程 印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装
。印刷电路板 在SMT加工中 ，印刷电路板（Printed Circuit Boards）是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路
，以提供一个安稳的电路工作环境 。

〖叁〗 、基板材料选取 PCB板的制作首先需选取合适的基板材料，常见的有玻璃纤维布基
、纸质基材等
。这些材料需具备良好的电气性能和机械性能 ，以保证电路板的稳定性和可靠性。 内层线路制作 内层线路的制作包括薄膜线路的绘制和电镀铜的蚀刻 。

〖肆〗、印刷线路板（PCB）是现代电子设备的基础组成部分
，其功能是支撑电路元件并实现元件之间的连接
。相较于传统的线路布线方式，PCB在提升可靠性 、优化布局以及节省空间方面具有显著优势。PCB的生产工艺流程复杂而精细 ，主要包括以下几个阶段：首先
，基板裁切 。

电镀铜酸性铜基本配方与操作

以下是高速镀铜槽液的典型配方，酸铜比例会根据电流密度进行调整 ，常规电流密度下需要6：1以上，而在低速镀铜时可能高达10-15：1
。电路板挂镀铜配方的改变
，是为了确保孔壁铜厚度符合规范，以及耐受热应力。为了适应不同的通孔纵横比 ，酸铜比会相应地进行调整 。

配制硫酸铜电镀液时
，首先确定所需硫酸铜的质量。例如，要制备每升含200克硫酸铜的电镀液 ，则需将200斤（即100公斤或100000克）的硫酸铜溶解于溶剂中
。 确定溶剂的体积。假设需要配制500升的电镀液
，则硫酸铜将配制成500升的槽液 。 硫酸铜的质量确定后，根据电镀液的浓度计算所需硫酸的量
。

硫酸铜电镀液配方中 ，硫酸铜的浓度设定为200克/升
，硫酸的浓度为65克/升，氯离子的浓度需控制在80毫克/升 ，同时添加适量的添加剂以优化电镀过程。 添加剂的加入量应根据所选品牌的具体要求进行调整
，不同品牌如安美特
、荏原、乐思等，其添加剂的添加量可能会有所不同 。

镀铜电镀液的配方主要包括硫酸铜 、氯化铜和硫酸钠等成分
。

镀铜电镀液配方是：硫酸铜
、氯化铜、硫酸钠等。硫酸铜80-150g/L ，氯化铜50-90g/L，硫酸钠40-70g/L
，硫酸钾60-120g/L，光亮剂5-30g/L ，湿润剂5-20g/L
，缓冲剂25-55g/L，加去离子水至1000ml ，取去离子水置于容器中 。

生产PCB线路板厂中电镀流程的选取,具体分全板电镀和图形电镀(注意流程...

全板电镀是指将化学镀铜后孔内的铜加厚到一定的厚度同时面同也加厚了
。图形电镀是指
，全板电镀后在板面上贴DFR在使用正片线路菲林进行曝光，在面上形成线路 ，再进行电镀铜的镀到一定的厚度
，再镀上锡，然后可进行蚀刻 ，以上是在做碱性蚀刻全板电镀和图形电镀的应用。

近来
，生产双面或多层PCB的工艺中，一般是采用：打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺 。全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度
。由于在电镀铜过程中 ，电流密度分布的不均匀，会导致整板的铜表面厚度的不均匀。

在进行PCB线路制作时
，首先需要根据板件类型选取合适的制作流程 。

以简单的双面OSP板为例：开料→ 钻孔→ 化学沉铜→ 全板电镀→ 外层线路→ 图形电镀→ 外层蚀刻→ 防焊→ 丝印字符→ 成型→ 成品清洗→ 测试→ OSP→ FQC→ FQA→ 包装入库 备注：表面处理有很多种，不同的表面处理其生产流程位置会有不同。

镀铜的工艺过程!

在PCB制造业中 ，化学镀铜被广泛应用于孔金属化过程
。孔金属化工艺流程包括：钻孔 、磨板去毛刺、整孔清洁处理
、微蚀化学粗化、预浸处理 、胶体钯活化处理
、解胶处理、沉铜 、下板
、上板、浸酸 、一次铜沉积
、水洗、烘干等步骤。

化学镀铜
，亦称沉铜或孔化，是一种基于自身催化性氧化还原反应的工艺 。该过程涉及使用活化剂处理绝缘基材表面 ，使其吸附金属钯粒子
。铜离子在这些活性粒子上被还原
，形成铜晶核，这些晶核又成为新的催化层 ，促进铜的还原反应在表面持续进行。在PCB制造业中
，化学镀铜被广泛应用于孔金属化过程 。

完整过程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗
。逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

一般流程为：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜 主要部件为阴极和阳极 。阴极：引发起镀部分起始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环，铜电刷被压在铜环上 ，以便获得良好的接触
，连接到整流器的负极上
。阴极通过挡水辊与药水隔绝接触。